国星光电：超高功率密度 LED 技术的卓越领航者

在当今科技迅猛发展的时代，LED 技术领域正不断迎来新的挑战与机遇。当发光面积被限制在 1 - 2 平方毫米，却要实现 10 瓦以上的功率输出时，这对于 LED 封装而言，宛如一场极为严苛的 “微缩版热量大挑战”。然而，国星光电却将此视作展现其 “创新技术锋芒” 的绝佳契机。
超高功率密度 LED 作为大功率 LED 的重要细分领域，以其能在小体积内达成高亮照明、高可靠性以及长寿命等卓越特性，在车用照明、车载 HUD、舞台照明、特种照明等众多领域崭露头角，为市场输送了更为智能、便捷且高效的照明技术方案。它能够实现更远距离、更高强度的光线投射，在汽车前照灯、舞台射灯等场景中发挥着关键作用，已然成为照明技术革新的关键力量。

尽管超高功率密度 LED 优势尽显，但其技术门槛却高高矗立。在封装材料的遴选、封装工艺的精巧设计以及散热系统的构建等方面，均有着极为严格的要求。当下，市场上此类器件产品多被国外品牌所主导，国内企业面临着巨大的挑战与压力。
但国星光电，作为国内 LED 封装行业的领军者，积极贯彻广晟控股集团 FAITH 经营理念，坚守主业，凭借创新寻求突破，全力冲击技术壁垒，为国产化替代进程注入强劲动力。在超高功率密度 LED 封装器件中，散热设计堪称重中之重，需在微小的 1 - 2 平方毫米发光面积内实现 10 - 20 瓦的功率输出，因此，降低热阻并提升热导效率，成为决定产品成败的核心要素之一。国星光电聚焦这一痛点，自主研发出热压共晶封装工艺。通过精心优化材料方案的选配以及工艺参数的设定，成功将器件的焊接空洞率控制在小于 5%，芯片推力高达 15 公斤以上，热阻低至 1.1℃/ 瓦，使其散热性能与可靠性在行业内独占鳌头，有效攻克了高功率密度 LED 因散热难题而引发的封装材料易失效、光源寿命短等共性难题。以国星光电的车载陶瓷大功率 LED 器件为例，凭借热压共晶封装工艺，其直径仅 3 毫米，厚度 0.75 毫米，发光面积功率密度却可达约 10 瓦 / 平方毫米，光通量高达 1900 流明，在更小的发光面积内实现了更高的光密度，且稳定性卓越、使用寿命长久，为车载照明等领域打造了更为高效、可靠的 LED 光源解决方案。

国星光电不仅在技术上勇于创新突破，在产品布局方面同样精心谋划。依托在超高功率密度 LED 封装技术的开创性成果，陆续推出基于热压共晶封装工艺的陶瓷 3535W、4040W、5050R/G/B 等一系列产品，并持续推进产品的升级换代，以契合市场对高光效高性能 LED 光源的殷切需求。此外，国星光电还组建了一支经验丰富的综合技术服务团队，能够为照明、背光、车载 LED 等领域的终端应用提供从产品设计到生产的全程服务。公司配备独立的全自动生产线，各工序完备齐全，有力保障了产品的高效生产与品质管控，以充裕的产能应对多样化的场景应用需求。
国星光电在科技创新的道路上从未停歇，始终秉持追光不止、创新不辍的精神。未来，国星光电将继续深度践行广晟控股集团 FAITH 经营理念，全力攻克关键核心技术，加速科技创新成果的转化与市场化进程，力求在更多前沿领域实现 “弯道超车”，把科技创新这一 “关键变量” 转化为推动企业高质量发展的 “最大增量”，持续书写属于自己的辉煌篇章，引领国内 LED 封装行业迈向更为璀璨的未来。