瑞丰光电金刚石基封装新品，突破高功率 LED 散热瓶颈

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2025-02-25 14:27:48

在传统 LED 照明领域，散热问题始终是阻碍性能进一步提升的关键难题。随着 LED 技术朝着高光效、高功率方向迅速发展，高功率 LED 封装技术由于其结构和工艺的复杂性，直接影响着 LED 的性能和使用寿命。特别是在复杂的应用场景中，高功率 LED 因散热不良导致光衰加剧、稳定性降低等问题，成为行业亟需攻克的难关。
瑞丰光电又一超大功率LED新品发布

瑞丰光电针对传统高功率封装产品的痛点，大胆创新，采用金刚石基板工艺，推出了具有行业突破性的大功率封装新品 —— 金刚石基超大功率密度封装。这款新产品能够满足汽车大灯、户外强光照明、舞台灯光等场景对高功率 LED 的使用需求，为高功率 LED 的发展与应用开辟了更广阔的空间。

卓越的散热性能：在汽车大灯等高功率应用场景下，常规使用的陶瓷材料常因散热不佳，出现严重光衰、寿命缩短甚至烧毁等状况。瑞丰光电创新性地选用金刚石材料基板，其热导率最高可达 1800W/（m・K），是陶瓷材料的 10 倍。这使得在大功率条件下，亮度能持续提升，同时确保 LED 芯片在更高功率下稳定工作。
小巧尺寸与高光效：瑞丰新品提供多种规格供客户选择，单灯最小尺寸仅为 5*5mm，能很好地兼容市场主流规格，可直接替换现有方案，有效降低维护成本。无论是路灯等需要高亮度和长时间照明的场合，还是其他对高光效有需求的应用场景，都能完美适配。
大功率与出色光学性能：在光学性能上，瑞丰光电通过对金刚石基板封装结构进行精心设计，极大地降低了光在传播过程中的损耗。单灯功率可达 60W，光通量在 6500lm 以上，光线分布明亮且均匀，在投影仪等高亮度、高均匀性要求的场景中，展现出极为出色的光学性能。

先进封装技术保障可靠性：金刚石材料的热膨胀系数小，能减少因温度变化产生的热应力，防止出现裂纹或剥离等问题。瑞丰光电的金刚石基超大功率密度封装采用自主研发的先进封装技术，有效提升了器件的可靠性、稳定性和使用寿命。这一特性在舞台灯等专业照明场景中尤为关键，能确保设备在高强度运行下依然保持良好性能。

瑞丰光电此次推出的金刚石基超大功率密度封装新产品，无疑是照明领域的一次重大突破，为当前照明应用带来了质的飞跃，也为高端照明的应用发展注入了新的活力。未来，这款产品有望在户外照明、汽车照明、无人机照明、投影仪、舞台照明等多个领域展现出巨大的发展潜力。
瑞丰光电将凭借在超大功率密度封装技术上的创新突破，持续推动产品的升级迭代，进一步增强产品竞争力，以满足市场对高光效、高性能 LED 光源的多样化应用需求，助力 LED 照明行业迈向新的发展阶段。

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