屏幕作为信息交互的窗口,正沿着多种功能集成一体化方向演进,带来更多维、更便捷的交互体验。本届展会,维信诺带来四项屏幕集成创新技术,不仅拓宽了屏幕技术的边界,也为用户带来了+1+1+1+1的交互升级。
AMOLED+声音
业内首个AMOLED屏下定向发声
集成技术
维信诺展示了业内首个AMOLED屏下定向发声集成技术,将视觉与听觉完美融合。通过屏幕内置的精准定向发声,将声波集中于15°的狭窄角度空间范围内,确保了声音的私密性和指向性,而且在保持声压超过65dB的同时,功耗控制在5W以下,满足了日常使用中的音质需求。尤其在车载空间、商务环境和娱乐场景中,能带来更加专注和个性化的体验,既保障通话隐私,又有效减少噪音干扰,带来更加沉浸式的视听享受。
AMOLED+触控
触控仍然是当前屏幕交互最重要的功能之一,维信诺此次展示了两项屏幕与触控集成技术,In-cell屏内集成触控技术和On-cell屏上电磁笔触控集成技术,持续推动显示触控一体化发展。
业内领先
AMOLED Real In-cell屏内集成
触控技术
Real In-cell屏内集成触控技术是业内首个将触控功能直接集成至AMOLED屏幕内部的解决方案。将触控与显示电路集成于阵列基板一侧,克服了传统方案中可能产生的阴极对触控信号屏蔽问题,实现了真正的屏内集成。同时,该技术还通过TDDI IC集成了触控与显示驱动,进一步提升信号传输效率,减少噪声,确保了触控响应的灵敏度与准确性,为用户带来流畅自然的操作体验。
得益于这一集成方案,AMOLED屏幕模组实现大幅度瘦身,其厚度的减薄将为终端产品的工业设计提供更大自由度,助力产品综合性能全面提升。
业内首个
AMOLED On-cell屏上电磁笔触控
集成技术
维信诺带来的另一款显示触控集成技术,是业内首款用于AMOLED的EMR(电磁笔)触控与电容触控的双重集成方案。
该技术利用Metal Mesh工艺,实现触控一体化(TOE),让EMR触控与TP功能在On-cell结构中高效集成,从而有效减薄模组结构。
此外,折叠产品在使用传统外挂式EMR触控方案时,折叠区不带EMR触控功能,该方案有效解决了这一问题,让折叠产品实现全屏触控功能;同时,通过精小细微的EMR电磁笔,带来更精准细腻的书写精度和流畅度,为移动办公和创意工作添助力。
AMOLED+天线
业内领先
双频双极化AMOLED 5G毫米波
屏上天线技术
继2023年全球首发双频双极化5G毫米波屏上天线技术之后,维信诺此次带来了进阶版,屏体厚度缩减至40微米以下,实现业内最薄。信号表现上,展现出更强的信号穿透力和更广的无线波束覆盖范围,不仅支持更高的数据传输速率,还降低了通信中断的概率。显示表现上,采用低路径损耗方案增强显示效果,确保无线通信质量的同时,也为用户带来更加享受的屏幕体验。并且,该技术不仅全面适配当前的5G无线通信标准,还前瞻性地为5G+时代进行技术储备。
随着显示集成技术的持续创新,屏幕“技能”的每一次+1,都将不断丰富用户的交互体验,为终端产品设计带来了创新改变。未来,维信诺将继续深挖屏幕与多种“技能”的集成,推动屏幕向多元化、一体化方向升级。
当前,OLED逐渐从智能手机、智能手表等小尺寸产品,向中大尺寸应用渗透,市场空间广阔。针对中尺寸领域,维信诺携5大新技术亮相SID,包括中尺寸宽频LTPS技术、智能分区多频技术、AMOLED全氧化物中尺寸解决方案、AMOLED曲面悬浮显示解决方案及智能Hybrid 平板显示解决方案;面向大尺寸赛道,发布全球首款88英寸P0.5前维护TFT基Micro-LED拼接显示;在全尺寸领域,“全能王”ViP技术再度亮相,展示维信诺全尺寸齐发力的战略布局及技术实力。
中尺寸
超宽频低功耗:
维信诺海外首发中尺寸宽频LTPS技术
本次展会,维信诺首次面向海外发布中尺寸宽频LTPS技术。该技术具备超宽频、低功耗、强性能等优势,支持中尺寸AMOLED屏幕在20Hz-640Hz+超大区间范围的宽频驱动。
刷新率方面,通过对驱动电路和配套GIP电路的独特设计,刷新率最高可达640+Hz,突破了目前各类显示技术的最高记录,同时,带来-80dB的低Flicker值,显示效果更加流畅;性能优化方面,基于LTPS背板技术的创新,在20Hz的低刷、低灰阶、低亮度场景下,依然保持无闪烁显示效果;低功耗方面,维信诺在小尺寸低频LTPS解决方案基础上再进阶,开发中尺寸宽频LTPS技术,可使IC功耗降低21.5%(维信诺实验室测算数据)。此外,该技术不需要对现有产线改造升级,不牺牲产线产能,是AMOLED中尺寸经济型低功耗解决方案。这是继维信诺率先推出适用于小尺寸的低频LTPS低功耗解决方案后,在技术和应用上实现双突破。
LTPO再进化:
维信诺发布全球领先智能分区多频技术
回顾LTPO技术进化之路,从早期动态刷新率“入门”阶段,到变频直切“进阶”阶段,如今LTPO已经来到“高阶”阶段。维信诺发布全球领先的智能分区多频技术,超灵活、更省电。该技术率先在硬件层面升级,通过对屏体进行创新设计,实现以“行”为最小单位进行任意分区,可在横向分区实现分区数量、位置和大小的灵活设置,从而实现“同一屏幕不同分区多种刷新率”的新功能。
具体到使用场景,以往折叠手机、平板等设备分屏使用APP时,全屏默认统一刷新率。维信诺智能分区多频技术搭载于智能手机终端,可根据局部显示需求的差异,让每个分区自适应为不同刷新率,实现显示内容与刷新率更精准的适配,IC功耗最高可降低20%(注:二分区下测算数据),特别对于折叠手机、平板、笔电等中尺寸应用降低功耗更显著。智能分区多频技术将LTPO率先带入以“行”为单位的自适应刷新阶段,是维信诺坚持创新驱动发展,加快绿色低碳转型的又一次实践。
氧化物新突破:
维信诺发布AMOLED全氧化物中尺寸
解决方案
在背板技术领域,除了LTPO,维信诺还在氧化物背板技术取得新突破。氧化物技术能够有效降低漏电流,提高显示屏的稳定性和可靠性,且具备制程工艺简单、可大尺寸化等优点,具有广阔的产业应用前景。
维信诺带来AMOLED全氧化物中尺寸解决方案。该方案采用创新型氧化物像素电路和驱动电路设计方案,背板工艺采用全氧化物制程,减少ELA制程影响,提升中大尺寸显示屏的生产效率;高画质方面,支持1-180Hz宽频驱动,且低频无闪烁,具有更优的亮度均一性;在应用范围上,氧化物技术路线能够覆盖小中大尺寸应用,满足未来产品高品质提升和降低能耗的双重需求。
沉浸式自由交互:
维信诺发布AMOLED曲面悬浮显示
解决方案
此次展会,维信诺还展示了AMOLED曲面悬浮显示解决方案,带来“跃然入目、自由交互”的沉浸式体验。
该方案以AMOLED为发光源,对比度更高和色域更广,画质更细腻;曲面屏体可实现R700柔性立体画面,以创新的曲面显示效果,拓展显示面积;同时,更轻更便携,在缩减内部空间的同时,为光路设计带来更多可能性。可实现空中触控,带来不止于视觉的交互体验。该解决方案适合家居、办公、车载、商场等众多消费场景,可同时满足使用者对于性能卓越的AMOLED和悬浮显示的双重需求。
大尺寸
大尺寸新赛道:
维信诺发布全球领先的88寸P0.5
前维护TFT基Micro-LED拼接显示
大尺寸方面,维信诺参股公司辰显光电展出全球领先的88英寸 P0.5前维护TFT基Micro-LED拼接屏。该产品采用25微米LED芯片,业界首创μBin技术,大幅提升色彩均一性及亮度一致性;通过特殊的表面处理技术,反射率≤5%,可在各种光照条件下保持清晰、鲜艳的画面;此外,该拼接屏还具备前维护功能,可直接从屏幕正面进行更换、维修,降低维护成本和时间;还可实现无限拼接,充分满足客制化需求。
Micro-LED是维信诺面向未来显示开拓的新赛道。作为维信诺参股公司,自2020年成立至今,辰显光电已将自身研发、中试技术发展到可量产水平,并完成了多项业内公认的Micro-LED领域卡点、难点的攻关,为Micro-LED的商业化奠定了坚实基础。未来,维信诺将持续推进“一强两新”中长期战略,推动Micro-LED进入产业化新阶段,为未来市场爆发做好准备。
全尺寸
“全能王”ViP技术再亮相
在全尺寸应用的技术储备方面,维信诺全能王技术——ViP再度重磅亮相SID展会,展示技术转化落地的最新成果。
显示世界 · 2024-05-18
屏幕作为信息交互的窗口,正沿着多种功能集成一体化方向演进,带来更多维、更便捷的交互体验。本届展会,维信诺带来四项屏幕集成创新技术,不仅拓宽了屏幕技术的边界,也为用户带来了+1+1+1+1的交互升级。
AMOLED+声音
业内首个AMOLED屏下定向发声
集成技术
维信诺展示了业内首个AMOLED屏下定向发声集成技术,将视觉与听觉完美融合。通过屏幕内置的精准定向发声,将声波集中于15°的狭窄角度空间范围内,确保了声音的私密性和指向性,而且在保持声压超过65dB的同时,功耗控制在5W以下,满足了日常使用中的音质需求。尤其在车载空间、商务环境和娱乐场景中,能带来更加专注和个性化的体验,既保障通话隐私,又有效减少噪音干扰,带来更加沉浸式的视听享受。
AMOLED+触控
触控仍然是当前屏幕交互最重要的功能之一,维信诺此次展示了两项屏幕与触控集成技术,In-cell屏内集成触控技术和On-cell屏上电磁笔触控集成技术,持续推动显示触控一体化发展。
业内领先
AMOLED Real In-cell屏内集成
触控技术
Real In-cell屏内集成触控技术是业内首个将触控功能直接集成至AMOLED屏幕内部的解决方案。将触控与显示电路集成于阵列基板一侧,克服了传统方案中可能产生的阴极对触控信号屏蔽问题,实现了真正的屏内集成。同时,该技术还通过TDDI IC集成了触控与显示驱动,进一步提升信号传输效率,减少噪声,确保了触控响应的灵敏度与准确性,为用户带来流畅自然的操作体验。
得益于这一集成方案,AMOLED屏幕模组实现大幅度瘦身,其厚度的减薄将为终端产品的工业设计提供更大自由度,助力产品综合性能全面提升。
业内首个
AMOLED On-cell屏上电磁笔触控
集成技术
维信诺带来的另一款显示触控集成技术,是业内首款用于AMOLED的EMR(电磁笔)触控与电容触控的双重集成方案。
该技术利用Metal Mesh工艺,实现触控一体化(TOE),让EMR触控与TP功能在On-cell结构中高效集成,从而有效减薄模组结构。
此外,折叠产品在使用传统外挂式EMR触控方案时,折叠区不带EMR触控功能,该方案有效解决了这一问题,让折叠产品实现全屏触控功能;同时,通过精小细微的EMR电磁笔,带来更精准细腻的书写精度和流畅度,为移动办公和创意工作添助力。
AMOLED+天线
业内领先
双频双极化AMOLED 5G毫米波
屏上天线技术
继2023年全球首发双频双极化5G毫米波屏上天线技术之后,维信诺此次带来了进阶版,屏体厚度缩减至40微米以下,实现业内最薄。信号表现上,展现出更强的信号穿透力和更广的无线波束覆盖范围,不仅支持更高的数据传输速率,还降低了通信中断的概率。显示表现上,采用低路径损耗方案增强显示效果,确保无线通信质量的同时,也为用户带来更加享受的屏幕体验。并且,该技术不仅全面适配当前的5G无线通信标准,还前瞻性地为5G+时代进行技术储备。
随着显示集成技术的持续创新,屏幕“技能”的每一次+1,都将不断丰富用户的交互体验,为终端产品设计带来了创新改变。未来,维信诺将继续深挖屏幕与多种“技能”的集成,推动屏幕向多元化、一体化方向升级。
当前,OLED逐渐从智能手机、智能手表等小尺寸产品,向中大尺寸应用渗透,市场空间广阔。针对中尺寸领域,维信诺携5大新技术亮相SID,包括中尺寸宽频LTPS技术、智能分区多频技术、AMOLED全氧化物中尺寸解决方案、AMOLED曲面悬浮显示解决方案及智能Hybrid 平板显示解决方案;面向大尺寸赛道,发布全球首款88英寸P0.5前维护TFT基Micro-LED拼接显示;在全尺寸领域,“全能王”ViP技术再度亮相,展示维信诺全尺寸齐发力的战略布局及技术实力。
中尺寸
超宽频低功耗:
维信诺海外首发中尺寸宽频LTPS技术
本次展会,维信诺首次面向海外发布中尺寸宽频LTPS技术。该技术具备超宽频、低功耗、强性能等优势,支持中尺寸AMOLED屏幕在20Hz-640Hz+超大区间范围的宽频驱动。
刷新率方面,通过对驱动电路和配套GIP电路的独特设计,刷新率最高可达640+Hz,突破了目前各类显示技术的最高记录,同时,带来-80dB的低Flicker值,显示效果更加流畅;性能优化方面,基于LTPS背板技术的创新,在20Hz的低刷、低灰阶、低亮度场景下,依然保持无闪烁显示效果;低功耗方面,维信诺在小尺寸低频LTPS解决方案基础上再进阶,开发中尺寸宽频LTPS技术,可使IC功耗降低21.5%(维信诺实验室测算数据)。此外,该技术不需要对现有产线改造升级,不牺牲产线产能,是AMOLED中尺寸经济型低功耗解决方案。这是继维信诺率先推出适用于小尺寸的低频LTPS低功耗解决方案后,在技术和应用上实现双突破。
LTPO再进化:
维信诺发布全球领先智能分区多频技术
回顾LTPO技术进化之路,从早期动态刷新率“入门”阶段,到变频直切“进阶”阶段,如今LTPO已经来到“高阶”阶段。维信诺发布全球领先的智能分区多频技术,超灵活、更省电。该技术率先在硬件层面升级,通过对屏体进行创新设计,实现以“行”为最小单位进行任意分区,可在横向分区实现分区数量、位置和大小的灵活设置,从而实现“同一屏幕不同分区多种刷新率”的新功能。
具体到使用场景,以往折叠手机、平板等设备分屏使用APP时,全屏默认统一刷新率。维信诺智能分区多频技术搭载于智能手机终端,可根据局部显示需求的差异,让每个分区自适应为不同刷新率,实现显示内容与刷新率更精准的适配,IC功耗最高可降低20%(注:二分区下测算数据),特别对于折叠手机、平板、笔电等中尺寸应用降低功耗更显著。智能分区多频技术将LTPO率先带入以“行”为单位的自适应刷新阶段,是维信诺坚持创新驱动发展,加快绿色低碳转型的又一次实践。
氧化物新突破:
维信诺发布AMOLED全氧化物中尺寸
解决方案
在背板技术领域,除了LTPO,维信诺还在氧化物背板技术取得新突破。氧化物技术能够有效降低漏电流,提高显示屏的稳定性和可靠性,且具备制程工艺简单、可大尺寸化等优点,具有广阔的产业应用前景。
维信诺带来AMOLED全氧化物中尺寸解决方案。该方案采用创新型氧化物像素电路和驱动电路设计方案,背板工艺采用全氧化物制程,减少ELA制程影响,提升中大尺寸显示屏的生产效率;高画质方面,支持1-180Hz宽频驱动,且低频无闪烁,具有更优的亮度均一性;在应用范围上,氧化物技术路线能够覆盖小中大尺寸应用,满足未来产品高品质提升和降低能耗的双重需求。
沉浸式自由交互:
维信诺发布AMOLED曲面悬浮显示
解决方案
此次展会,维信诺还展示了AMOLED曲面悬浮显示解决方案,带来“跃然入目、自由交互”的沉浸式体验。
该方案以AMOLED为发光源,对比度更高和色域更广,画质更细腻;曲面屏体可实现R700柔性立体画面,以创新的曲面显示效果,拓展显示面积;同时,更轻更便携,在缩减内部空间的同时,为光路设计带来更多可能性。可实现空中触控,带来不止于视觉的交互体验。该解决方案适合家居、办公、车载、商场等众多消费场景,可同时满足使用者对于性能卓越的AMOLED和悬浮显示的双重需求。
大尺寸
大尺寸新赛道:
维信诺发布全球领先的88寸P0.5
前维护TFT基Micro-LED拼接显示
大尺寸方面,维信诺参股公司辰显光电展出全球领先的88英寸 P0.5前维护TFT基Micro-LED拼接屏。该产品采用25微米LED芯片,业界首创μBin技术,大幅提升色彩均一性及亮度一致性;通过特殊的表面处理技术,反射率≤5%,可在各种光照条件下保持清晰、鲜艳的画面;此外,该拼接屏还具备前维护功能,可直接从屏幕正面进行更换、维修,降低维护成本和时间;还可实现无限拼接,充分满足客制化需求。
Micro-LED是维信诺面向未来显示开拓的新赛道。作为维信诺参股公司,自2020年成立至今,辰显光电已将自身研发、中试技术发展到可量产水平,并完成了多项业内公认的Micro-LED领域卡点、难点的攻关,为Micro-LED的商业化奠定了坚实基础。未来,维信诺将持续推进“一强两新”中长期战略,推动Micro-LED进入产业化新阶段,为未来市场爆发做好准备。
全尺寸
“全能王”ViP技术再亮相
在全尺寸应用的技术储备方面,维信诺全能王技术——ViP再度重磅亮相SID展会,展示技术转化落地的最新成果。
如今,中小尺寸AMOLED性能全面进阶、中大尺寸AMOLED应用成为必然趋势。维信诺将推动ViP技术快速转化量产,加速AMOLED向AMOLED+出发,重塑显示产业新格局。
SID作为全球新兴显示风向标,随着AMOLED显示技术迈进中尺寸新赛道,本次展会上AMOLED中尺寸技术与应用可谓百花齐放。维信诺带来了多项中尺寸创新技术,并首发多款中尺寸创新应用,持续以创新服务客户、以创新引领产品变革,推动AMOLED加快向中尺寸应用渗透。
厚积薄发,车载显示业务拾级而上
车载显示作为AMOLED在中尺寸应用市场的增长极,目前已呈现多屏化、个性化、大屏化的应用趋势。维信诺很早布局车载业务并持续发力,早在2016年,维信诺在国内首次公开展示AMOLED车载显示仪表台,到 2019年全球首款量产的透明A柱,再到2022年发布了柔性AMOLED车载人机交互(HMI)一体化解决方案,维信诺持续发力车载显示创新,并推动AMOLED加快向车载应用渗透。
展会上,维信诺带来了日前在红旗国雅高端行政车上应用的AMOLED车载显示中控解决方案。该方案搭载维信诺14.2英寸柔性AMOLED屏幕,屏幕厚度仅0.80mm,滑移卷曲超20万次。不仅屏幕性能优秀,而且仅用一年半时间就实现从概念方案到实际应用的落地转化。
目前,维信诺已具备从材料、器件、模组、环境适应性和可靠性的全方位解决方案的能力,并且已经同数个汽车品牌合作推出了定制化的AMOLED车载显示产品。
创新未来,探索中尺寸新视界
随着屏幕应用随处可见,在互联万物时代,屏幕如何以更加自然原生的方式融入工作与生活?维信诺在SID上给出了中尺寸领域的创新探索。
维信诺全球首款一体化智能环境融合解决方案,实现卷曲笔记本电脑与智慧家居的完美结合,可一机多用。需要办公时,收纳机构中的14.2英寸柔性 AMOLED 显示屏升起,分辨率2560×1392,满足高清画质要求。配备的智能表皮采用创新打孔式表皮,显示透过率50%(±5%波动),可“变身”为键盘,实现办公功能。不显示内容时,智能表皮则呈现木纹、金属等内饰效果,像“变色龙”一样与环境完美融为一体,将科技隐藏于无形。
展会上,维信诺还带来了AMOLED透明一体机解决方案,能与环境智慧融合,赋予家居生活更人性化、更智慧的使用体验。该方案搭载维信诺12.6英寸柔性显示屏,采用领先的透明AMOLED显示技术,通过新的像素结构设计,在实现高分辨率的同时将屏幕透过率提升至60%。可用于家居生活中的任意位置,既不遮挡视线、也不影响显示效果,为智慧家居开拓更多可能。
随着AMOLED向中尺寸应用进击,中尺寸将进一步加速万物互联万物显示时代的到来。未来,维信诺不仅将在中尺寸技术创新与应用创新上持续发力,亦将不断联合客户推出更多更具市场竞争力的中尺寸解决方案,为消费者带来更愉悦的视觉享受。
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