2022年,德高化成实现营业总收入8123.32万元,同比降低2.18%;实现归母净利润为-300.66万元,同比降低127.65%。
对于营业收入变动原因,德高化成表示,主要宏观经济面国内消费萎缩影响严重下降、出口受欧美主要市场因通胀所致而需求不足、投资方面因防疫而推迟压缩消减了项目建设,三驾马车同时疲软历史罕见。公司所服务的两块市场,半导体封装和光电封装,其中LED封装及显示相关业务受冲击更大。
但德高化成在新型Mini显示相关产品开发方面有所突破。具体如下:
(1)2022年间,德高化成与美国杜邦公司合作开发的面向小间距、微间距(MiniRGB)显示“器件化”封装所需的高可靠性与精密加黑技术合体的DE-7600系列封装树脂EMC材料在客户商业应用上持续扩大规模,并成功取得某华中地区RGB器件封装某大厂的考核认证与量产导入。
(2)面向玻璃基板MicroLED显示应用的光转换膜,德高化成采用50um B-Stage有机硅薄膜加载荧光粉技术的TS-50取得某台系Micro显示先导型公司的批量验证订单。
(3)德高化成称,2022年是公司超小尺寸CSP进入Mini背光应用的探索元年。
尽管率先进入的是类“面光源”照明的应用,如2022年3月上市的本田新能源汽车前脸“H”Logo灯以及2021年已被汽车内饰氛围照明采用的公司CSP0805白光器件。
面阵列光源在驱动控制下与显示用途融合是各终端厂商的开发热点,如2022年底发布的华硕高端游戏竞技电脑ROG16三角形副屏采用CSP0603阵列高清显示产品Logo,以及公司面向Mini显示化汽车尾灯、刹车灯开发的单面出光CSP0805红光、Amber光系列。
(4)此外,德高化成柔性环氧B-Stage胶膜TC-1000在VR、AR眼镜的光学封装应用方面也在探索方向性及可行性。
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