兆驰晶显如何通过COB技术推动LED产业发展

LED行业近几年发展

 

2022年，尽管受到宏观经济疲软的影响，LED行业整体表现平淡，但Mini/Micro LED却是一个例外，成为LED行业的一个大亮点。Mini/Micro LED在研发投入和资本支持方面表现不俗。2023年，随着国内防疫政策的大改革，曾压抑的需求将得到逐步释放，Mini/Micro LED的发展也将迎来新篇章。

 

除此之外，LED显示的竞争不再局限于产业链内部，而是开始跨界扩散至整个显示产业领域，不断强化自身在Mini/Micro LED领域的竞争力。兆驰则在LED全产业链布局上积极开拓下游的显示应用延伸，全面布局芯片、封装、背光、直显、照明等领域。而兆驰晶显正在积极推动Mini/Micro LED在各自领域的应用并且向中间尺寸融合，同时志在成为全球最大的COB面板厂。在推动生产成本和终端成本下探的同时，正在积极布局将MLED显示技术推向消费类电子市场。LED 的行业发展遵循着海兹定律，预计未来LED光效每十年将提升20倍，同时成本下降90%。

 

COB技术的优势和发展历程

 

COB诞生于2012年，是LED集成封装的一种技术路线。该技术采用整体封装的方式，既不需要SMT贴片环节，也消除了原来的支架与回流焊等过程，工艺流程被极大简化，且产品具有高密度、高防护、高适应性、高画质、长寿命与使用成本低等优势，在Mini/Micro LED产品中具有明显优势。被寄予厚望COB技术是LED产业的一大亮点，能够推动传统LED显示进化到Mini LED、继而通往Micro LED的正确道路。

 

然而，COB技术难度高，在良率、墨色一致性、检测返修等方面仍有提升空间。COB技术的发展历程经过十余年的探索，虽然一度被业界看好，但由于模式模糊和直通率等难点，在小间距LED显示产品的生产技术中一直未能成为主流。目前，COB产品逐步转向电子消费品市场，关注解决产品的性价比，其核心维度将越来越注重生产良率、设备及工艺优化等方面。同时，该技术集合了上游芯片技术、中游封装技术及下游显示技术，是技术密集型、资金密集型、人才密集型产业，需对产业链具有较强的把控能力。

 

兆驰在LED全产业链中垂直一体化布局及兆驰晶显的竞争优势。

 

兆驰作为一家专业从事LED领域的企业，在LED全产业链已经形成环环相扣、各环节战略协同的有机整体，这种垂直一体化整合的布局让兆驰股份在以COB剑指Mini/Micro LED时有着突出的差异化优势，比如上下游打开公司间壁垒，新技术、目标高度一致，共同研发、减少中间重复性环节、生产成本及运营成本可控等。并且兆驰在COB技术上的发展，提高了产品的一致性和可靠性，为Mini LED及Micro LED的市场推广打下坚实基础，凭借自身产业链垂直一体化布局以及强大的智能智造实力，成为COB阵营中的引领者。

 

兆驰股份于2011年进入LED领域。与其他LED企业相比，兆驰股份有三大特点：

 

一是实现了LED全产业链深度布局。

 

如前文所述，在Mini/Micro LED时代，COB是“最优选”，但这技术目前仍有诸多难题待解，且需要上中下游企业的紧密合作。兆驰股份由封装起步，现已打通上游芯片、中游封装、下游应用之间的壁垒，实现全产业链布局，具有十分积极意义。

 

这主要是因为，Mini/Micro LED的市场虽已在成长，但仍未迎来大规模爆发。在这个阶段，企业需要在上游关键技术环节加快突破，以技术驱动市场；而当未来Mini/Micro LED在多个终端市场持续渗透时，企业又需要精准把握市场动态，明确发展方向。

 

目前，兆驰股份在LED全产业链的布局情况如下：

➡上游芯片：兆驰半导体

2022年新增52腔MOCVD及相应配套设备，投产后氮化镓芯片月产能总规模预计可达110万片4英寸片；项目预计将于2023年上半年实现满产。

➡中游封装：兆驰光元

在LED背光、LED照明及LED显示三大封装主流应用领域均具备突出的技术实力和先进的制造水平。

2022年拥有3500条线体，产能达36036kk/月；2023年月产能将进一步增至40950kk，同时拥有50条SMT线体和5条Mini COB线体。

➡下游应用：全面布局背光、直显、照明

其中，COB显示模组在2022年上半年的生产线数量为100条；2022年11月兆驰晶显南昌基地的投产，产线已扩充到600条；2023年一季度，产线进一步扩充至1600+条。

 

兆驰股份的LED全产业链已经形成环环相扣、各环节战略协同的有机整体，这种垂直一体化整合的布局让兆驰股份在以COB剑指Mini/Micro LED时有着突出的差异化优势，比如上下游打开公司间壁垒，新技术、目标高度一致，共同研发、减少中间重复性环节、生产成本及运营成本可控等。

 

二是拥有强大的智能制造实力。

 

在2022年半年报中，兆驰股份指出，“公司是消费电子行业两化融合和智能制造的先行者，持续推行自动化信息化提升，在深圳市率先经中国电子技术变准话研究院评估认定，达到《智能制造能力成熟度》三级标准，实现生产自动化、管理流程化，持续提高运营效率，强化高端智造能力。”

 

兆驰股份在“智能制造”领域积累了十余年经验，现已形成“敏捷响应，优质高效、准时交付”的智造竞争力。这种经验和优势从最初的ODM业务一直延伸至如今的LED业务，又在COB技术中得到完美传承，成为了兆驰股份保障产品成品、提升良率的又一张“王牌”。

 

三是拥有筑高护城河的快速技术迭代能力。

 

得益于在LED全产业链的布局，兆驰股份的业务具有技术创新能力强迭代快、可延展性空间更大、韧性更强，护城河更高的特点。

 

其中，兆驰晶显是兆驰股份在LED显示产业链中关键的一环，其采用倒装芯片，配合COB工艺，定位于中高端大尺寸LED显示市场。

 

市场开拓方面，兆驰晶显遵循以COB倒装技术逐步渗透P1.0-P2.0端的思路，同步推动P1.0以下的微间距市场规模扩大，逐步开拓P0.5以下的80英寸以上高端电视消费电视领域——这一产品布局路径正是大屏端显示由MiniLED向Micro LED演变的进程，既符合技术发展的规律，也贴合终端市场的期许。

 

而基于兆驰半导体、兆驰光元在芯片、封装环节多年研发生产所积累的经验，兆驰晶显还在多项工艺上进行了大胆创新。

 

在设备端，兆驰晶显与设备厂商联合开发了7项以上的生产设备，其中仅在ASM固晶机上就进行了20多项改良。目前兆驰晶显拥有数十项专利技术，并形成设备矩阵；通过解决巨量转移技术难点，兆驰晶显的直通率和良率遥遥领先。

 

在工艺端，兆驰晶显从箱体结构、电源供电、图像控制卡应用以及灯板显示矩阵排列等多维度进行创新，大胆打破行业固有的生产流程。

 

在产品端，兆驰晶显遵循极简设计与便利客户的产品设计理念，在铝箱、主板、装配工艺等实现极简设计，大幅减轻显示箱体的自重，简便了显示屏的安装过程以及后期维护。

 

 

值得一提的是，兆驰晶显还在业内首创“HUB板、信号接收板、电源板”的三合一主板设计，最大限度地利用信号接收卡、内部无线材链接，实现装配的极简化设计，打破传统工程类显示屏笨重、复杂、耗费人力的缺陷，实现简洁、轻薄的设计。

 

成果十分喜人：兆驰晶显最终成功在一年时间内快速解决量产直通率良率低、成本高的痛点，并推动了行业内COB技术的规模化/量产化进程。目前，兆驰晶显可为客户提供P0.6-P2.0的显示面板。

 

兆驰晶显采用的COB技术，在led显示屏行业中实现了封装与显示技术的融合，省去了SMT贴片环节，具有高密度、高防护、高信赖性、高适应性、高画质和使用成本低等优势，符合MLED时代的发展趋势。兆驰晶显推出了多款Mini COB智能大屏，满足不同客户和场景的用户需求，并迎接未来Mini/Micro LED显示市场的挑战，实现了从芯片到LED封测到Mini/Micro LED显示的全产业链垂直一体化布局，并在制造模式、直通率和产业链整合等方面取得了一定的进展。

 

COB技术融合了封装与显示技术，具有高密度、高防护、高信赖性、高适应性、高画质和使用成本低等优势，符合Mini/Micro LED时代的发展趋势。尽管COB技术面临着制造模式、直通率和产业链整合等方面的挑战，但兆驰晶显已经凭借着技术的优势，依托母公司的智造经验和生产流程的信息化控制，通过制造、良率、工艺等方面解决 COB 技术带来的难题和痛点，大大降低固定成本，并且对供应链进行把控，平衡变动成本，成功推出了满足市场需求的产品，展现出强大的底气和实力。

 

通过不断优化和提高自身技术和产业链布局，兆驰股份有望成为LED行业中最具竞争力的上市公司之一。

 

兆驰晶显的未来规划

 

兆驰晶显未来的发展方向是依托COB技术基础，积极布局实像素、裸眼3D、电视、教育机、创意屏、元视觉等不同产品线，实现多元化的市场布局。在实现布局的同时，公司将继续优化制造模式和直通率，并加强产业链整合，以进一步提高COB技术在LED显示屏行业的竞争力和市场份额。

 

兆驰晶显成功地在短短不到两年时间内完成从最初的100条产线到如今的1600+条COB产线的升级，并成为全球MLED显示的新标杆。此外，兆驰晶显还将建立Mini LED产业化应用技术研发实验室和Micro LED产业化应用技术研发实验室，培养更多的行业人才，加快Mini LED和Micro LED在各自领域的应用，并向中间尺寸融合。兆驰晶显的目标是成为全球最大的COB面板厂，在扩大产能的同时，积极拉高直通良率，正在快速推动生产成本和终端成本的下探，打造高竞争壁垒。