详解 COB 封装工艺：提升产品质量的关键

LED 显示屏行业自发展以来，已经涌现出多种生产封装工艺。目前，在小间距市场中，SMT 贴片技术占据主导地位；而在微间距市场，COB 封装技术凭借其更高的像素密度和更精密的显示效果，逐渐赢得市场的青睐。那么，COB 封装的工艺流程包括哪些步骤呢？

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什么是COB封装工艺

COB封装工艺，即Chip On Board封装工艺，是将LED芯片直接贴装在PCB板上的一种封装方式。与传统的SMD封装方式相比，COB封装具有更高的集成度、更强的散热性能和更稳定的性能。同时，COB封装工艺还具有生产效率高、成本低等优点，因此在led显示屏领域具有广泛的应用前景。

PART/ 01 扩晶

将LED晶片放置在扩晶环上，然后将扩晶环放置在已经刮好银浆层的背胶机面上，进行扩晶操作。

PART/ 02 背胶

将扩好晶的扩晶环放置在背胶机上，通过点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。

PART/ 03 刺晶

将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。

PART/ 04 烘烤

将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出。

PART/ 05 晶圆

用点胶机将适量的红胶或黑胶点在PCB印刷线路板的晶圆位上，再用防静电设备将晶圆准确放在红胶或黑胶上。

PART/ 06 覆膜

使用专业的覆膜设备，将预先准备好的薄膜材料覆盖在显示屏上，保护和增强显示屏的性能。

PART/ 07 固化

将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间。

PART/ 08 后测

进行最后的检测工序，确保COB显示屏的质量符合要求。

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COB封装工艺的优势

COB 封装工艺支持多种显示模式和色彩调节功能，可以根据不同的应用场景和需求进行个性化设置，满足各种显示需求。具体来看，主要有以下几点：

高亮度：COB封装技术能够将LED芯片直接贴装在PCB板上，使得显示画面更加明亮、清晰。

高对比度：COB封装工艺能够有效地提高LED显示屏的对比度，使得黑色更加深邃，白色更加纯净，色彩更加鲜艳。

长寿命：由于COB封装工艺具有更好的散热性能和稳定性，因此LED显示屏的寿命更长，减少了维护成本和更换频率。

散热能力强：COB产品是把LED发光芯片(晶圆)封装在PCB板上，通过PCB板上的铜箔快速将灯芯的热量传出，而且PCB板的铜箔厚度都有严格的工艺要求，加上沉金工艺，几乎不会造成严重的光衰减。所以很少死灯，大大延长了的寿命。

耐磨、易清洁：灯点表面平整，光滑而坚硬，耐撞耐磨；出现坏点，可以逐点维修；没有面罩，有灰尘用水或布即可清洁。

全天候优良特性：采用三重防护处理，防水、潮、腐、尘、静电、氧化、紫外效果突出；满足全天候工作条件，零下20度到零上60度的温差环境仍可正常使用。
COB 封装技术作为 LED 显示屏行业的一项重要创新，为微间距市场带来了更出色的显示效果和更高的可靠性。通过了解其工艺流程，我们可以更好地认识到这一技术的优势和潜力。随着技术的不断进步，COB 封装技术有望在未来的 LED 显示屏市场中发挥更加重要的作用，为我们带来更加精彩的视觉体验。让我们共同期待 COB 封装技术的进一步发展和应用，为 LED 显示屏行业带来新的突破和变革。