一篇文章看清楚led显示屏防护技术什么是GOB优缺点在哪里
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- 2024-09-03 16:59:46
物理屏幕尺寸较小的LED屏幕的分辨率越高，LED本身及其之间的距离就越小。这导致了 LED 的放置、安装以及运输和操作过程中的保护等方面的技术困难。本文致力于分析保护室内 LED 屏幕免受外部影响的现有技术。
为了制造供室内使用的小像素间距 LED 屏幕，采用了 SMD3in1 表面贴装技术。最近我们一直在讨论使用COB技术直接在板上生长LED。 SMD3in1表面贴装技术因其平衡的技术特性——颜色均匀性、饱和度、视角、功耗、方便的维护方法等而获得了广泛的应用。 COB尽管有诸多优点，但也有足够多的缺点，这使得量产变得困难，所以采用直接在板上生长晶体技术的LED大屏时代还没有到来。
由于制造商每年都在缩小像素间距，以更小的物理屏幕尺寸实现更高的分辨率，因此出现了许多与屏幕过热有关的问题，这意味着LED烧毁，LED在运输过程中因焊盘过小而脱落以及安装、接触氧化、潮湿、灰尘等问题。
因此，需要对屏幕进行一些保护，以延长 LED 本身以及组件在运输和操作过程中的使用寿命，尤其是在像素间距较小的情况下。另一方面，在某些区域必须使用保护涂层，以提供小但防破坏的保护。
总之，有几个方面可以保护免受外部物理影响。本文将讨论通过应用特殊保护层或改变生产技术并将 LED 固定到印刷电路板上来改变技术特性的主要技术方法。
95% 的 LED 屏幕都是基于成熟的技术生产的。
放置在白色/黑色塑料或陶瓷外壳中的 SMD LED 的结构具有以下横截面图。
考虑到直到最近几乎所有屏幕都使用这种技术生产的事实，它既有优点也有一些缺点。
但由于 SMD 技术可以让您创建颜色均匀度均匀的屏幕，在功耗、亮度、颜色饱和度方面具有平衡的特性，并且能够创建间距小于 1 毫米的屏幕：0.6-0.9 毫米 - 制造商正在开发各种方法保护这些屏幕免受外部影响并延长 LED 的“寿命”。
因此，如今用于室内空间的 LED（LED 屏幕）生产有两种主要技术：SMD3in1 和越来越多的 COB。 SMD3in1 具有 IMD4in1 设计选项，此外还具有特殊化合物涂层 - AOB 和 GOB 技术。此外，生产中的led显示屏模块可以涂上纳米涂层——“真空镀膜”。
这项技术通常也被称为 mini-LED，在之前的文章 中也详细介绍过。它允许您使用一组 4 个 SMD3in1 LED 来保护 LED 屏幕，同时增加焊盘，从而增加 LED 在印刷电路板区域的“粘附”性能，并简化 LED 模块的维护。
一个区域为4个像素，步长由平均值决定。由于一个站点和相邻站点上的 LED 之间的距离不同。差异是微小的，但确实存在。
SMD的标准“焊接强度”约为每撕裂1-1.5公斤，IMD 4in1将这一数字增加至约4.5公斤。
重要的一点是，LED 的表面是“粗糙、哑光”的，而不是“镜面状”的；这是专门为了保护屏幕免受光线再反射并实现高对比度而设计的。
这些技术基于添加特殊粘合剂来保护 LED 灯条。
该技术仅用特殊的粘合剂成分填充 LED 的“腿”，即引线。因此，填充技术可以提高对接触氧化的防护程度，并且还可以提高二极管与电路板的“粘附”系数。然后再覆盖一层透明保护层。保护层是采用纳米技术（类似于真空镀膜）涂覆的聚合物材料。
使用 SMD 技术组装的屏幕还可以获得防潮保护，以及屏幕在运输和安装过程中可能受到的轻微损坏和划痕。
该技术具有以下结构。
结果是一个相当坚固的结构，具有以下特征。
这种技术让人想起COB，仅使用SMD表面贴装技术来制造LED，将LED放置在板上后，模块本身涂上特殊的粘合剂组合物，然后再涂上透明保护层。
涂层技术与AOB类似，但这种情况下整个表面都覆盖有保护层，如下图所示。
以这种方式涂覆的模块 - 带有粘合剂和保护性透明层，采用 AOB 和 GOB 技术，增强了屏幕免受机械损坏、湿气和灰尘的保护。这种保护并不意味着屏幕可以在室外使用，它们仅供室内使用。
总结GOB技术，我们得到以下特点。
相比之下，这两种技术如下所示：
称为“真空镀膜”的技术是一种利用真空技术创造压力环境（低于大气压）的过程，通过沉积可冷凝蒸气（气体）的原子或分子源来涂覆薄膜和涂层。
该技术可与任何LED屏幕技术结合使用，不仅为二极管提供保护，还为电子元件提供保护。
所使用的涂层源可以由各种不同的材料制成，从金属到氧化物和化合物，每种材料都具有不同的特性。例如，所应用的薄膜可以具有化学耐腐蚀、耐划痕性，具有高导热性和电阻率，这些共同保护并延长了 LED 本身和微电子器件的“寿命”。这种涂层人眼不可见，但同时可以保护微电路的元件。
上一篇文章 主要介绍了COB技术。简而言之，该技术将来应该会取代广泛使用的SMD3in1和IMD4in1表面贴装技术。它有多种创建 LED 的选项 - 但它们都归结为直接在电路板上生长二极管。科学家表示，这项技术将完全消除金制成的触点（目前，使用的是金或其他金属的合金；与使用其他金属的合金相比，金使LED和屏幕整体的成本增加了几倍） ）。视觉上-当屏幕工作时，差异是看不见的，只有在运行几年后这种差异才会变得明显。
使用COB，您可以获得以下功能。
目前（2020年上半年），少数制造企业开始使用该技术来生产LED屏幕。在该技术普及之前，价格不会下降，技术困难也不会得到纠正。但当这些困难被克服后，也许COB技术将成为极小像素间距LED屏幕中最好的技术之一。但目前尚不清楚这个未来何时到来。
虽然 COB 技术还处于发展的早期阶段，但制造商仍在不断改进 SMD3in1 和 IMD4in1 LED 的表面贴装技术，采用各种方法通过用特殊化合物（化合物）完全或部分填充 LED 来保护 LED 本身。
为了制造供室内使用的小像素间距 LED 屏幕，采用了 SMD3in1 表面贴装技术。最近我们一直在讨论使用COB技术直接在板上生长LED。 SMD3in1表面贴装技术因其平衡的技术特性——颜色均匀性、饱和度、视角、功耗、方便的维护方法等而获得了广泛的应用。 COB尽管有诸多优点，但也有足够多的缺点，这使得量产变得困难，所以采用直接在板上生长晶体技术的LED大屏时代还没有到来。
由于制造商每年都在缩小像素间距，以更小的物理屏幕尺寸实现更高的分辨率，因此出现了许多与屏幕过热有关的问题，这意味着LED烧毁，LED在运输过程中因焊盘过小而脱落以及安装、接触氧化、潮湿、灰尘等问题。
因此，需要对屏幕进行一些保护，以延长 LED 本身以及组件在运输和操作过程中的使用寿命，尤其是在像素间距较小的情况下。另一方面，在某些区域必须使用保护涂层，以提供小但防破坏的保护。
总之，有几个方面可以保护免受外部物理影响。本文将讨论通过应用特殊保护层或改变生产技术并将 LED 固定到印刷电路板上来改变技术特性的主要技术方法。
SMD – 表面贴装器件
95% 的 LED 屏幕都是基于成熟的技术生产的。
放置在白色/黑色塑料或陶瓷外壳中的 SMD LED 的结构具有以下横截面图。
考虑到直到最近几乎所有屏幕都使用这种技术生产的事实，它既有优点也有一些缺点。
| 优点 | 缺点 |
|---|---|
|
|
但由于 SMD 技术可以让您创建颜色均匀度均匀的屏幕，在功耗、亮度、颜色饱和度方面具有平衡的特性，并且能够创建间距小于 1 毫米的屏幕：0.6-0.9 毫米 - 制造商正在开发各种方法保护这些屏幕免受外部影响并延长 LED 的“寿命”。
因此，如今用于室内空间的 LED（LED 屏幕）生产有两种主要技术：SMD3in1 和越来越多的 COB。 SMD3in1 具有 IMD4in1 设计选项，此外还具有特殊化合物涂层 - AOB 和 GOB 技术。此外，生产中的led显示屏模块可以涂上纳米涂层——“真空镀膜”。
IMD 4 合 1
这项技术通常也被称为 mini-LED，在之前的文章 中也详细介绍过。它允许您使用一组 4 个 SMD3in1 LED 来保护 LED 屏幕，同时增加焊盘，从而增加 LED 在印刷电路板区域的“粘附”性能，并简化 LED 模块的维护。
一个区域为4个像素，步长由平均值决定。由于一个站点和相邻站点上的 LED 之间的距离不同。差异是微小的，但确实存在。
SMD的标准“焊接强度”约为每撕裂1-1.5公斤，IMD 4in1将这一数字增加至约4.5公斤。
重要的一点是，LED 的表面是“粗糙、哑光”的，而不是“镜面状”的；这是专门为了保护屏幕免受光线再反射并实现高对比度而设计的。
AOB 和 GOB 技术
这些技术基于添加特殊粘合剂来保护 LED 灯条。
AOB——板上粘合剂
该技术仅用特殊的粘合剂成分填充 LED 的“腿”，即引线。因此，填充技术可以提高对接触氧化的防护程度，并且还可以提高二极管与电路板的“粘附”系数。然后再覆盖一层透明保护层。保护层是采用纳米技术（类似于真空镀膜）涂覆的聚合物材料。
使用 SMD 技术组装的屏幕还可以获得防潮保护，以及屏幕在运输和安装过程中可能受到的轻微损坏和划痕。
该技术具有以下结构。
结果是一个相当坚固的结构，具有以下特征。
| 优点 | 缺点 |
|---|---|
|
|
GOB – 板上胶
这种技术让人想起COB，仅使用SMD表面贴装技术来制造LED，将LED放置在板上后，模块本身涂上特殊的粘合剂组合物，然后再涂上透明保护层。
涂层技术与AOB类似，但这种情况下整个表面都覆盖有保护层，如下图所示。
PS 根据“Glue-on-Board”的名称，LED 之间的空间充满了某种粘合剂成分。互联网上几乎所有消息来源都说 GOB 的构建方式与 AOB 类似，只是保护层填充了 LED 之间的整个空间，使表面光滑，而 AOB 仅覆盖“腿”。了解这些技术并与制造商代表沟通后，我们可以得出这样的结论：GOB不是涂有粘合剂成分（如AOB），而是涂有环氧树脂（通常称为化合物），然后涂上透明保护层使用纳米技术。
以这种方式涂覆的模块 - 带有粘合剂和保护性透明层，采用 AOB 和 GOB 技术，增强了屏幕免受机械损坏、湿气和灰尘的保护。这种保护并不意味着屏幕可以在室外使用，它们仅供室内使用。
总结GOB技术，我们得到以下特点。
| 优点 | 缺点 |
|---|---|
|
|
相比之下，这两种技术如下所示：
纳米涂层或特殊面膜
称为“真空镀膜”的技术是一种利用真空技术创造压力环境（低于大气压）的过程，通过沉积可冷凝蒸气（气体）的原子或分子源来涂覆薄膜和涂层。
该技术可与任何LED屏幕技术结合使用，不仅为二极管提供保护，还为电子元件提供保护。
所使用的涂层源可以由各种不同的材料制成，从金属到氧化物和化合物，每种材料都具有不同的特性。例如，所应用的薄膜可以具有化学耐腐蚀、耐划痕性，具有高导热性和电阻率，这些共同保护并延长了 LED 本身和微电子器件的“寿命”。这种涂层人眼不可见，但同时可以保护微电路的元件。
COB
上一篇文章 主要介绍了COB技术。简而言之，该技术将来应该会取代广泛使用的SMD3in1和IMD4in1表面贴装技术。它有多种创建 LED 的选项 - 但它们都归结为直接在电路板上生长二极管。科学家表示，这项技术将完全消除金制成的触点（目前，使用的是金或其他金属的合金；与使用其他金属的合金相比，金使LED和屏幕整体的成本增加了几倍） ）。视觉上-当屏幕工作时，差异是看不见的，只有在运行几年后这种差异才会变得明显。
使用COB，您可以获得以下功能。
| 优点 | 缺点 |
|---|---|
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目前（2020年上半年），少数制造企业开始使用该技术来生产LED屏幕。在该技术普及之前，价格不会下降，技术困难也不会得到纠正。但当这些困难被克服后，也许COB技术将成为极小像素间距LED屏幕中最好的技术之一。但目前尚不清楚这个未来何时到来。
虽然 COB 技术还处于发展的早期阶段，但制造商仍在不断改进 SMD3in1 和 IMD4in1 LED 的表面贴装技术，采用各种方法通过用特殊化合物（化合物）完全或部分填充 LED 来保护 LED 本身。
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