《关于 COB 封装技术的关键要点解析》

小间距 LED 开始持续不断地突破超高清显示的上限，而 SMD 在微间距领域所呈现出的各种局限性，使得 COB 技术的贡献愈发凸显。在前些年，COB 还仅仅只是一个新兴的名词，但在飞速发展的 LED 行业中，如今 COB 已然成为了主流的发展方向，COB 助力超高清显示已然成为了显示行业的重要发展趋向。
01 倒装 VS 正装技术

COB 技术自身所具备的优势已然成为市场关注的焦点，而倒装 COB 更是将 COB 技术提升到了一个全新的高度。COB 本身属于一种多灯珠集成化的无支架封装技术，它直接将发光芯片封装在 PCB 板上，省去了繁杂的表贴工艺，也不存在支架的焊接脚。每一个像素的 LED 芯片以及焊接导线都被环氧树脂胶体紧密严实且全面地包封在胶体内，没有任何裸露在外的元素，这为 LED 芯片提供了有效的保护，能够解决外界因素对像素点造成损害的问题。倒装 COB 能够大幅度地提升电流密度，增强灯珠的稳定性和光效，倒装结构能够很好地满足这样的需求。在正装 COB 所具有的微间距、高可靠性、面光源实现不刺眼等优势的基础上，进一步提升了可靠性，简化了生产工序，显示效果更为出色，能够实现芯片级间距，达到 Micro LED 的水平。
02 共阴 VS 共阳技术
常规的 LED 显示屏采用共阳（正极）供电方式，电流从 PCB 板流向灯珠，采用共阳灯珠和相应驱动 IC、RGB 灯珠统一供电。而“共阴”指的是共阴（负极）供电方式，采用共阴灯珠和特制共阴驱动 IC 方案，R、GB 分开供电，电流经过灯珠再到 IC 负极。采用共阴之后，我们可以依据二极管对电压的不同要求直接给予不同的电压，从而无需再配置分压电阻，减少了这部分能耗，然而显示亮度和显示效果却并不会受到影响，节能效果可提高 25%至 40%。
03 打造墨色标准化
致力于打造纯净墨色的一致性，单像素黑色面积高达 99%，采用顶级面板墨色处理工艺以及表面不反光处理技术，像素点表面光滑且坚硬，具有防磕、防撞击、防震、抗压、防水、防潮、防尘、防油污、防氧化、防静电等诸多优良性能，具备高度的稳定性且易于维护，能够给人带来美妙绝伦的视觉体验，在黑屏时，整屏的一致性表现更为出色。
04 有效消减摩尔纹
COB 封装微间距 LED 显示屏采用高填充因子光学设计，发光均匀，近似于“面光源”，能够有效消减摩尔纹。其哑光涂层技术，也显著地提高了对比度，降低了炫光及刺目感，有效抵抗了蓝光伤害，不但减轻了人眼视觉疲劳，还能在相机或摄像机拍摄下拍出高清的视频或照片，尤其适合于那些需要长期观看以及对屏幕进行拍摄的应用场合（如报告厅、演播室等）。
05 可靠防护，减少坏点率
COB 封装技术将像素点封装在 PCB 板上，实现了 PCB 电路板、晶体颗粒、焊脚和引线等的全面密封，表面光滑无裸露元件，达到了 IP65 的完全防护能力。像素点表面光滑且坚硬，具有防磕、防撞击、防震、抗压、防水、防潮、防尘、防油污、防氧化、防静电等卓越性能，高稳定且易维护，日常清洁维护时可直接用湿布擦除表面污渍。采用 COB 封装工艺使得坏点率以及整屏失控率被控制在百万分之一以下，无风扇的设计不但降低了噪音，而且减少了故障点，有力地保证了屏幕在使用过程中几乎不会产生任何维护成本。