GOB 与 COB 显示屏有什么不同？
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- 2024-05-27 16:43:21
在技术的发展过程中，犯错和试错是难以避免的。然而，GOB 并不能被称之为一项真正的技术，这是因为一个试图复制 COB 技术的团队在遇到困难后，希望寻找一条商业上的捷径。
一、GOB 的出处
二、GOB 是否可以称之为封装技术
众所周知，DIP、SMD、COB 这三大封装技术都是涉及到 LED 芯片级别的技术，而 GOB 并没有对 LED 芯片进行保护，它只是在 SMD 的模组上，对 SMD 器件的支架 PIN 脚进行灌胶保护的一种防护工艺。因此，如果硬要将其称为技术，也只能算是模组级别的防护技术。
三、GOB 工艺的定位
DIP 和 SMD 技术都是 1.0 版的 LED 显示面板集成技术的代表技术。
COB 集成封装技术是 2.0 版的 LED 显示面板集成技术的代表技术。
四、结论
一、GOB 的出处
- 选择推出的时间节点：GOB 是在 COB 技术经过八年的研发沉淀，其发展方向已获得行业的认可时推出的。
- GOB 族群：COB 的英文是 Chip On Borad，直译过来就是“芯片在板上”；而 GOB 的英文是 Glue On Board，直译过来则是“胶水在板上”。
二、GOB 是否可以称之为封装技术
众所周知，DIP、SMD、COB 这三大封装技术都是涉及到 LED 芯片级别的技术，而 GOB 并没有对 LED 芯片进行保护，它只是在 SMD 的模组上，对 SMD 器件的支架 PIN 脚进行灌胶保护的一种防护工艺。因此，如果硬要将其称为技术，也只能算是模组级别的防护技术。
三、GOB 工艺的定位
- 1.0 版的 LED 显示面板集成技术特征
- 单灯珠分立式封装灯珠器件
- 有支架封装技术
- 封装后显示面板集成技术
- 产业链形态：上游（LED 芯片）+中游（封装）+下游（显示屏厂）
DIP 和 SMD 技术都是 1.0 版的 LED 显示面板集成技术的代表技术。
- 2.0 版的 LED 显示面板集成技术特征
- 多灯珠集成式板上封装灯珠器件
- 无支架封装技术
- 封装中显示面板集成技术
- 产业链形态：上游（LED 芯片）+下游（封装面板厂）
COB 集成封装技术是 2.0 版的 LED 显示面板集成技术的代表技术。
- GOB 工艺定位
- 具有 1.0 版的 LED 显示面板集成技术的所有特征：
- 单灯珠分立式封装灯珠器件
- 有支架封装技术
- 封装后显示面板集成技术
- 产业链形态：上游（LED 芯片）+中游（封装）+下游（显示屏厂）
- GOB 工艺仅仅是传统产业链下游（显示屏厂）的一种显示面板表面的胶防护处理工艺，它是在 SMT 工艺完成后才能进行的一种工艺。
- 具有 1.0 版的 LED 显示面板集成技术的所有特征：
四、结论
- GOB 不是 LED 芯片级别的封装技术，它仅仅是 1.0 版的 LED 显示面板集成技术在产业下游显示屏厂内 SMT 工艺后的一种面板防护处理工艺。
- GOB 显示面板就是 SMD 显示面板，它依然不能解决支架技术的所有问题。
- GOB 显示面板虽然可以改善表面灯珠的硬体防护能力和外观一致性，但所造成的内应力释放问题、散热问题、修复问题、胶体亲合力差问题会恶化显示面板的工作性能。
- 在户外和租赁透明显示应用中，GOB 显示面板没有可靠的户外防护能力和抗碰撞能力。
- 综上所述，GOB 概念是一种商业行为。
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