COB 技术助力显示迈进 p0.XXmm 高清时代

随着人们对显示效果的要求越来越高清化，“5G+8K 超高清”不断发展，在 LED 显示屏行业，小间距 LED 也开始不断突破超高清显示的上限，小间距 LED 甚至微间距 LED 显示屏成为行业发展的必然趋势。前不久，ISE 2023 上亮相的 P0.3 的 Micro LED 屏就采用倒装 COB 封装技术刷新了行业创新技术，这让不少人对 COB 技术有了更多的思考。众所周知，LED 显示屏的间距越小，其分辨率越高，这也是微米量级的 Micro LED、Mini LED 被称为显示技术未来的原因，而做 Micro LED、Mini LED 产品理想技术就是 COB 集成封装+全倒装 LED 芯片技术组合，然而想要实现实现 P0.3 及以下级别的 Micro LED 产品并非易事。COB 助力超高清显示已经成了显示行业的发展方向，可以说 COB 技术的发展是引领着 LED 显示屏迈进 p0.Xmm 时代的关键因素。那么主要作用于封装环节的 COB 为什么会有如此大的影响力呢？这还得结合 LED 显示屏的生产环节和发展历程来看。

相较于其他封装技术，COB 技术被称为“百万级技术”，意思是在 100 万个显示像素，使用 COB 技术的产品可将像素失效点控制在 1-9 个内。LED 显示屏的封装技术主要有有 DIP 封装技术、SMD 封装技术、IMD 封装技术、COB 技术这几种，其中，SMD 封装技术技术成熟稳定，具有强大的成本优势，也因此是目前 LED 显示屏行业的主流封装技术。然而 SMD 技术的像素失效率只有“万级”，远远不能够达到小间距、超高清显示的要求，倒装 COB 技术可以大幅度提升电流密度，提升灯珠的稳定和光效，倒装结构能够很好的满足这样的需求，简化生产工序、显示效果更佳，可以实现芯片级间距，已达到 Micro LED 的水平程度。

COB 技术作为实现“百万级”封装技术不仅助力显示迈进 p0.Xmm 高清时代，还以一种全新的姿态革新了产业链，这体现在 COB 技术制作工艺和产线设备的布局与 SMD 封装技术差异很大，COB 技术整合和简化了封装企业和显示屏制造企业的生产流程，生产过程更易于组织和管控。此外，COB 技术在散热效果、有效利用空间、可消减摩尔纹、后期维护等方面更是有强大的优势表现。

尽管 COB 技术在技术层面有着强大的优势，但是目前 COB 产品目前也主要面向中高端商显市场，并未达到较高的市场普及率，往前追溯几年，COB 的市场占有率甚至不足 10%。从部分企业在 COB 技术的相关研发其实可以窥见，倒装 COB 封装技术是目前布局 COB 屏企的先进方向，作为 Micro LED 产品的重要前提，倒装 COB 封装技术，在电气连接性、表面平整度等方面表现更为优越。

目前联建光电拥有完善的 COB 研发设计、生产制造、售后维护能力，已能实现芯片级的 COB 成品模块返修，且制程良率达到 99.99%，处于行业领先地位。前不久的 ISE 展会上，联建光电还在 COB 专区展出了其 VT0.7、VTⅡ0.9 等系列微间距产品，这系列产品正是采用了全倒装 COB 封装，配合联建光电自主研发的 Vmini 微间距显示技术和微米级发光芯片，使得 LED 显示屏可呈现更黑的黑场和更高的对比度。

艾比森的倒装 COB 微间距显示屏 CL 系列二代产品曾屡获大奖，并且该款产品在高端会议室、控制室、广电演播室等场景已得到广泛的应用，由于采用了倒装 COB 封装技术，产品稳定可靠，能轻松应对各种环境考验，持续稳定运行。

作为行业 COB 显示技术创领者，希达早在 2013 年就率先完成倒装 COB 技术的开发，2017 年还被授权了相关发明专利，完成从正装 COB 到倒装 COB 技术的迭代升级。希达还在国家“十三五”“超高密度小间距 LED 显示关键技术开发与应用示范”专项项目中，发布全球首台 0.4mm 超高清微小间距倒装 COB 2K 拼接显示器。今年年初，希达电子更是在海南召开了其 2023 全倒装 COB 创新产品的推介及合作交流大会，大会上希达电子展示了其多款融合倒装 COB 集成封装工艺及像素倍增核心专利技术的 Mini LED 产品，并透露出，基于倒装 COB 集成封装配套产业链，希达已完成 75 英寸、85 英寸、98 英寸、120 英寸等系列产品开发并已具备全面量产能力，而该产品领先于三星、索尼等国际 LED 显示巨头率先发布，全套技术已达到国际领先水平。

渗透率不断提升，国内厂商竞争力加强

COB 封装技术由于门槛较高，而且应用的领域也在高端市场，价格敏感度不高，因此目前 COB 产品仍以国际厂商为主导。不过近年随着技术的进步，国内厂商的产品竞争力也在快速提升当中，

如果说企业在的COB业务上布局的主要成长依靠行业渗透率的提升及自身份额提升，行业渗透率的提升则来源于成本降低，在COB技术不断得到突破的未来，COB封装显示屏的成本将逐渐下降，更多的厂商也有机会在COB市场中进行相应的布局。除了市场需求和技术上的优势，COB技术在国家政府政策也是占尽天时，包括获国家“十四五”重点科研项目、新型显示发展方向等多项支持条件。总的来说，未来COB产品的市场渗透率还将进一步得到提升，在各大屏企积极布局下，中国厂商在COB领域的崛起指日可待。